仪器仪表制造工艺文件 仪器仪表制造工艺文件有哪些

一、工艺制造过程技术状态文件有哪些？

一整套工艺文件应当包括：

工艺目录、工艺文件变更记录表、工艺流程图、工位/工序工艺卡片。

（1）工艺目录，指整文件的目录；重要的是需要标明当前各文件的有效版本，这个很重要。

（2）变更记录，通常是在文件内容变更后，进行走变更流程的记录，这些主要内容有：变更的内容页名称、变更的依据文件（通常为ECO）编号、变更前和变更后的版本。

（3）流程图（就像做菜一样，要先买菜，洗菜，切菜，炒菜，最后才是吃菜，也就是指事特定的内在逻辑先后顺序关系，建立在事物的物理模型基础之上）当然必要时提供这些流程中的操作者及对操作的素质要求，需要几个人力，每一个工序要花多少时间，操作要点是什么，要达到什么样的标准，用什么特殊工具，都是按流程图为基础来展开的。

（4）工位/工序的工艺卡片，就是具体到每一个环节，通常为操作者使用，同时要写明本工位（或工序）名称，前工位（或工序）名称，后工位（或工序）名称，用什么材料，用什么工具，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，更多的主要内容是操作步骤顺序和方法。

工艺文件编写

材料清单（B.O.M.，Bill Of Materials）是工艺文件编写的重要输入之一。没有BOM万事难成，“巧妇难为无米之炊”；没有BOM就不知道用什么材料来做（当然新工艺技术开发过程中有一项，就是如何选材料，这属于工艺开发）；如果没有BOM，材料如何管理？材料的供应商清单如何列表？材料的成本如何算？材料的最长交货周期怎么确定？等等很多工作都基于BOM而来。产品的总体结构相关的设计输出的图纸、相关技术参数、相关的质量验收标准也都是工艺文件编写的重要输入信息；如果是用以编写生产工艺文件的话，在设计阶段输出的总装工艺说明、总装工艺要点、部件安装标准等也都成为生产工艺文件编写的输入信息。

如果在输入信息相对较为完善的情况下，编写生产工艺文件，就是首先按流程图的要求，对整个过程有一个明确而清晰的流程勾画，流程图要细分到什么样的标准？这也是人们常以界定的事，但通常都是以确定成一个工位（或工序）的工作量而定。对于流水生产线的工位（或工序）通常配合还要做一个生产线的布线（Layout）文件，用以平衡生产线的工作量， 如果不是流水生产线，一般以一个工位操作的材料不要超过6种（个人经验），如果超过，工作量或者操作的复杂程序就提高了，那么工艺的合理性就会降低。工位的工艺卡片，就是按流程中的工位进行一对一地编写，一个工位一般是一张工艺卡（必要时配上图片说明，或附件），每张卡片上的产品型号、产品版本、文件编号、工位名称和前后工位的名称都要与流程图相对应，但是每张工艺卡片的版本是可以互不相同的，因为每张工艺卡可都存在内容变更的可能（主要是操作方法），也有可能是相关联的几张卡片都有变更。

如果要使工艺文件真正行之有效，是需要经过初稿---验证---优化---最终定型，所以也是有专人编写，专人审核，专人批准，当然在编写审批的过程中难免少不了一些要为改进提供参考的问题记录及解决办法建议的表单产生。

如果编写在设计阶段为编写生产工艺输出的工艺性文件，可以简单一些，或不按产品（或整机系统）的安装顺序来编写，可以是按各自学科的内容来编写，按功能模块来编写，因为绝大多数的设计人员对于生产过程的逻辑合理性的考究水平是比较底下的。也正因为如此有很多公司在建立开发团队时，就安排一个生产工艺人员，在团队中指导设计人员输出的工艺性指导文件对生产逻辑过程的合理性，也有更直接就让生产工艺人员直接就在设计完成输出生产工艺文件而省略了设计输出工艺这一块（个人认为：这种工作方法推行难度大，工艺文件的工作量大，而又要在较短时间内，从无到有地写出来，合理性肯定大大降低，就成了为写文件而写文件，实质性的作用大打折扣）。总之工艺文件的编写技术，是需要进行长时间的经验积累的。

其它文件

过程失效模式与分析（FMEA，研发的为DFMEA,生产制造的PFMEA）；控制计划（Control Plan），生产布局（Layout），操作人员工艺培训记录表，生产首件确认记录表，工艺更新改进临时记录，生产质量不良记录与分析，原材料检验记录表。

二、cpu制造工艺？

第1步 硅提纯

沙子是制造半导体的基础。把沙子中的硅进行分离，再经过多个步骤进行提纯，得到一个大约200斤几近完美的单晶硅，也就是大家看到的这一个元宝。

第2步 切割晶圆

圆柱体切成片状，这些被切成一片一片非常薄的圆盘就是晶圆。

第3步 影印

也就是涂抹光阻物质。晶圆不停地旋转，以使蓝色液体均匀涂在它上面。

第4步 蚀刻

制造CPU的门电路。上面有设计好的各种电路，通过照射把它们印在晶圆上。

第5步 重复 分层

重复多遍，形成CPU的核心。为了加工新的一层电路，再次重复上面的过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构，这个3D的结构才是最终的CPU的核心。

每几层中间都要填上金属作为导体，根据CPU设计时的布局以及通过的电流大小不同，层数也会不一样。

CPU的制作工艺是朝着高密度的方向发展，像这个CPU的制作工艺是22nm。CPU制作工艺的纳米数越小，意味着同等面积下晶体管数量越多，工作能力越强大，相对功耗就越低，更适合在较高的频率下运行，所以也更适合超频。

多金属层是建立各种晶体管的互联，如果我们把芯片放大数万倍，可以看到它的内部结构复杂到不可思议，是不是有点像多层高速公路系统。

第6步 封装

将晶圆封入一个封壳中。把内核跟衬底、散热片堆在一起，就是我们熟悉的CPU了。

第7步 多次测试

测试是CPU制作的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。最后一步是测试CPU的电气性能，分级确定CPU的最高工作频率，根据稳定性等规格制定价格。然后放进不同的包装，销往世界各地。

三、显卡制造工艺？

55nm 40nm 0.8微米？ 800nm? 10多年前就没这种东西了，写错了吧 （显卡的话，就是指GPU图形芯片的工艺，数值越小越好） 这个代表芯片制作工艺，表示芯片内部元件管线宽度 数值越小,工艺越先进,集成度越高 芯片都是由很多晶体管集成起来的，晶体管数量越多，芯片性能越强。

生产工艺这个数值越小，芯片可以集成的晶体管数量就越多，就越先进 不过，同型号的芯片，生产工艺不同，芯片性能理论上没差距 只不过工艺先进了，相对来说，发热量要低些，超频性能好些等等 说白点，这个就相当于芯片的做工，数值越小，做工越好，做工好了，出问题的几率就少些 PS：1米=1000毫米=1000000微米=1000000000纳米 1m=1000mm=1000000um=1000000000nm

四、沙发制造工艺？

沙发的制造工艺是：

1、木工工艺。实木在组装前经过四面刨光处理，使每一个框架更加精致美观。其次，沙发的框架背面、侧面、扶手均采用优质纤维板封装。另外，为了完善构造以及加固框架, 框架的每一个接合处都使用经过充分而精确切割的木制三角架进行定位，并且用胶水和螺钉进行固定。还要采用直钉枪，确保每一个接口的牢固性。

2、包工工艺。框架上覆盖一层2-4cm厚的再生高回弹海绵(尤其是扶手用2-4cm厚的再生高回弹海绵再粘贴2-4cm厚的高回弹海绵，确保人体触摸沙发扶手不直接感觉到木框架)，表面再紧粘一层拉毛布，最少程度的减少面料与框架的磨擦。采用马钉枪，确保绷带等重要部位的牢固性。

3、缝纫工艺。表面缝纫采用电动高速平缝机，针脚均匀平整，每块面料均经过琐边处理。

五、仪器仪表制造需要什么资质？

仪器仪表制造需要在所在地技术监督部门去办理计量器具生产许可证。就是要获得MC标志。办理条件应具有相应的硬件条件，以及相应人数的自检仪表证书。硬件条件应有专用的计量检定室。相对应生产的仪表所用的检测仪表，并定期送技术监督部门检定。

六、仪器仪表制造必须要有厂房吗？

仪器仪表的制造是必须要专门的厂房的。仪器仪表的生产制造要求是非常高，对厂房的设计也有特殊的要求。由于仪器仪表的精度通常是比较高，对生产制造的场地的要求也是非常高，因此，仪器登记表的生产制造不能在一般的生产场所进行，必须要有专门的厂房。不能满足生产制造要求的地方是不能做为仪器仪表生产地。

七、制造工艺的原则？

制造工艺也称机群式原则。

首先要知道“三不”原则，即不接受不良品，不制造不良品，不流出不良品。

制造工艺的原则是

制造工艺按生产工艺性质设置车间(工段、车间)，生产工艺技术的选择原则(先进性和前瞻性)先主后次的原则(基面先行作为其它表面加工的精基准一般安排一开始就进行加工)。

八、汽车制造工艺排行？

冲压工艺、焊接工艺、涂装工艺、总装工艺。

冲压：将钣件按照设计要求，使用模具冲压成型；

焊接：按照设计要求，将各钣件焊接成白车身；

涂装：对白车身进行前处理、底涂及面涂；

总装：将发动机等全部内外饰件装配到车身上，最后变成你看到的整车。整车经过各项指标的检测后，即是完成车。

九、味精制造工艺？

味精是由粮食制成的现代调味品。味精是调味料的一种，是以粮食为原料经发酵提纯的谷氨酸钠结晶，主要成分为谷氨酸钠，属于天然的最丰富的非必需氨基酸之一，其主要作用是增加食品的鲜味，在中国菜里用的最多，也可用于汤和调味汁。

十、u盘制造工艺？

u盘制造方法，包括以下步骤：

对原料进行压铸成型生产出u盘；

在压铸成型后的u盘进行扳料；

在扳料后的u盘进行修批锋；

在修批锋后的u盘进行打砂；

在打砂后的u盘进行研磨；

在研磨后的u盘进行电镀；

在电镀后的u盘进行全检；

对全检合格的u盘进行包装。