化学镀镍配方？ 化学镀镍和电镀镍的区别？

一、化学镀镍配方？

化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。

在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。

扩展资料

不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。

一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。

锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。

二、化学镀镍和电镀镍的区别？

一、作用不同

1、电镀镍主要用作防护装饰性镀层。

2、化学镀镍层的性能有如下作用

(1)利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。

(2)化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。

(3)根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。

(4)镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。

(5)低磷镀层具有良好的可焊性。

二、原理不同

1、电镀镍借电化学作用，是在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。

2、化学镀镍原理为在催化剂Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢，形成活性氢化物，并被氧化成亚磷酸根；活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍，其本身氧化成氢气。

1、电镀镍可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。将制件作阴极，纯镍板阳级，挂入以硫酸镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中，进行电镀。

2、由于化学镀镍层具有优秀的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到广泛应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。

三、电镀镍和化学镀镍的区别？

一、不同功能

1、化学镀镍主要用作保护性装饰涂层。

2、化学镀镍层的性能有以下作用

(1) 以次磷酸钠为还原剂，通过化学镀镍工艺得到Ni-P合金，通过控制磷含量可以得到Ni-P合金镀层中的含量。 P非晶结构涂层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能优于电镀镍。

(2)化学镀镍层的镀层硬度为～，经过合理的热处理，可以达到-，在某些情况下甚至可以代替硬铬使用。

(3) 根据镀层中磷的含量，可以控制镀层的磁性或非磁性。

(4)镀层摩擦系数低，可达到无油润滑状态，润滑性和金属耐磨性也优于电镀。

(5) 低磷涂层具有良好的可焊性。

二、不同的原则

1、电镀镍是通过电化学作用在黑色金属或有色金属零件表面沉积一层镍的方法。

2、化学镀镍的原理是在催化剂Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸盐催化催化表面脱氢形成活性氢化物，氧化成亚磷酸盐；活性氢化物和溶液 镍离子发生还原反应以沉积镍，镍本身氧化成氢。

3、不同的用途

1）、电镀镍可作为表面涂层，但主要用于镀铬，以防止腐蚀、增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家用电器等制造行业。该产品用作阴极，将纯镍板阳极挂在由硫酸镍、氯化钠和硼酸组成的电解液中进行电镀。

2）、由于化学镀镍层具有优良的均匀性、硬度、耐磨性和耐腐蚀性等综合理化性能，该技术得到广泛应用，几乎很难找到不使用化学镀的行业镀镍技术。

四、化学镀镍钝化配方？

你好，化学镀镍钝化配方包括以下成分：

1. 镀镍液：镍盐、氢氧化钠、氢氧化锂、氯化钠、氯化铵、硫酸、硫酸铜等。

2. 钝化液：硝酸、氢氧化钠、硫酸、硫酸铜等。

具体操作方法：

1. 将镍盐、氢氧化钠、氢氧化锂、氯化钠、氯化铵、硫酸、硫酸铜等混合，制成镀镍液。

2. 清洗待镀件，将其浸泡在镀镍液中，进行化学镀镍处理。

3. 将镀好的件浸泡在钝化液中，进行钝化处理。

4. 将钝化后的件进行清洗和干燥，即可完成化学镀镍钝化处理。

需要注意的是，化学镀镍钝化配方的具体成分和操作方法可能会因为不同的应用场合和要求而有所差异，因此需要根据具体情况进行调整。此外，在操作过程中需要注意安全，避免接触皮肤和吸入有害气体。

五、化学镀镍的作用？

化学镀镍有如下作用：

（1）利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。

（2）化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。

（3）根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。

（4）镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。

（5）低磷镀层具有良好的可焊性。

拓展资料：

镀镍

通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。

化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。

六、为什么化学镀镍镍开始镀不上镍？

1、工件化学镍镀层太薄，这样工件就会出现电镀不上的情况，可适当延长电镀时间以加厚化学镍镀层。

2、工件镀好化学镍层后放置较长时间，镀层表面发生钝化，从而影响导电而出现电镀不上的情况。这种情况的工件应进行酸活化处理，带电在暗镍槽镀上一层镍层，这样镍层即可恢复导电性能，可轻松进行电镀。

3、电镀方法不当。当工件与挂具的接触面积太小时，电流通过工件时会由于电阻过大而发热，导致工件镀层溶解而无法导电。另外工件在电镀时初始电流过大也会导致镀层电镀不上。

七、无镍镍之电镀镍和化学镀镍有何区别？

无镍镍之电镀和化学镀镍都是在金属基材表面形成一层镍和其他合金金属层的技术，但它们的工艺原理、特点和应用场景有所不同。

1. 工艺原理：无镍镍之电镀镍是利用电化学原理，在组成合适的电解液中将电极上的金属原子扩散到被电镀材料表面，形成一层镀层。而化学镀镍则是利用化学反应的原理，在特定的化学液中将金属沉积到被处理材料表面形成一层薄的金属镀层。

2. 工艺特点：无镍镍之电镀镍对材料性能的影响比较小，镀层膜厚均匀，重量轻，耐蚀性好，但由于需要用电，成本较高。而化学镀镍相比之下成本低，性能优异，且可以在复杂的形状或细小的孔洞中形成膜层，但对材料的熔点、拉伸强度等性质有一定的影响。

3. 应用场景：无镍镍之电镀镍适用于对电镀膜的耐腐蚀、电磁屏蔽性能等方面要求较高的场合，例如电子元器件、航空航天部件和装饰领域等等；而化学镀镍则常用于机械制造、汽车、航空航天、建筑等领域中坚固、有质感的银色涂装。

八、化学镀镍中的镍如何快速析出？

从化学镀镍废水中电解出高品质镍的方法。

由以下步骤完成：

1)利用收集槽收集化学镀镍废水;

2)将收集的废液的pH值调节至能够降低析氢副反应的弱碱性条件下;

3)向废液中加入体积百分浓度为1%‑5%的聚乙烯醇和质量百分浓度为1%‑10%的过硫酸钠搅拌，并在常温下静置12‑24小时;

4)将静置后的废水排放到电解槽中进行电解镍。

九、化学镀镍比电镀镍成本高多少？

一般情况下，化学法镀镍成本约比电镀镍高出近一倍。

电镀镍成本低的多。电镀镍基本配方硫酸镍250-350G/L氯化镍45G/L硼酸50G/L而化学镍的基本配方为硫酸镍25G/L柠檬酸钠40G/L次磷酸钠50G/L此外还有加速剂稳定剂等等从表面上来看似乎是电镀镍的成本高但是电镀镍的添加量极少，而化学镍添加量极大不说，定期的（一般是2周-4周）左右就要报废一次镀液。所以电镀镍成本低的多。而且你说还要拉丝的话那么就说明厚度需要的比较厚，用化学镍的话成本会很高。

为追求低成本，一般都采用电镀镍工艺。

十、化学镀镍硬度怎么测？

1/2h、1/4h等表示硬度的范围，1/2h为半硬度。每种材料及其在不同状态下的最大硬度是不同的，只有知道了最大硬度，才能计算半硬度的实际值。金属镍的硬度标准为HRC28，等效于HV274。电镀镍层硬度为HV160～180左右，化学镀镍层的硬度则可达到HV300.

化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系，在施镀过程中，如因加热方式不当导致局部过热，或因镀液调整补充不当导致局部pH值过高，以及因镀液被污染或缺乏足够的连续过滤导致杂质的引入或形成等