硅烷属于? 硅烷和硅烷偶联剂的区别?
一、硅烷属于?
硅烷即硅与氢的化合物,是一系列化合物的总称,包括甲硅烷( SiH4) 、乙硅烷( Si2H6) 和一些更高级的硅氢化合物,通式为SinH2n+2。其中,甲硅烷最为常见,有时也将甲硅烷简称为硅烷。
硅烷已成为半导体微电子工艺中使用的最主要的特种气体, 用于各种微电子薄膜制备, 包括单晶膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金属硅化物等。硅烷的微电子应用还在向纵深发展: 低温外延、选择外延、异质外延。不仅用于硅器件和硅集成电路,也用于化合物半导体器件(砷化镓、碳化硅等)。
在超晶格量子阱材料制备中也有应用。可以说现代几乎所有先进的集成电路的生产线都需用到硅烷。硅烷的纯度对器件性能和成品率关系极大,更高级的器件需要更高纯度的硅烷(包括乙硅烷、丙硅烷)。
二、硅烷和硅烷偶联剂的区别?
偶联剂也称为“架桥剂”。常用于处理无机填充物,如碳酸钙、硫酸钡等。偶联剂应用于塑料体系,可使填料得到活化,从而大幅度提高填充量,减少树脂用量,降低制品成本,提高抗冲强度,抗张强度,同时改善综合加工性能。而硅烷偶联剂是偶联剂的一种。硅烷偶联剂是一类含硅原子的有机化合物,可以用通式YsiX3表示,其中X为烷基或烷氧基,Y为烷基、氧代烷基或氨基、苯基等。
三、双氨基硅烷与环氧基硅烷对比?
一种水性纳米富锌环氧硅烷涂料,具有两种组分,其配方特征是:以全部组分的重量为100%,以下为各组分的重量比: A组份:800~1000目纳米锌粉65%~80%,自乳型环氧树脂 8%~25%,乙醇0.1%~5%,去离子纯净水0.5%~5%,稠化剂0.1%~1%,防分沉剂0.1%~3%; B组份:硅烷组合:[双甲硅烷基氨基硅烷、乙烯基硅烷]1.5%~5%,这两种硅烷的组合配比率介于0.15~0.30之间,固化剂3%~8%。
四、乙烯基硅烷和氨基硅烷区别?
乙烯基三乙氧硅烷又称三乙氧基乙烯基硅烷,分子式是C8H18O3Si,分子量为190.3122,该物质主要广泛用于硅烷交联聚乙烯电缆和管材。
而氨基硅烷为无色或淡黄色透明液体,它具有两种功能团,即氨基和乙氧基。其中三个可水解基团(乙氧基),在反应中先水解生成硅醇,由于硅醇不稳定,极易与无机物或金属表面的羟基结合脱水。
两者为不同的化学物质,前者为烯烃烷,后者为氨基烷烃。
五、三氯硅烷?
三氯硅烷是一种无机物,化学式为HCl3Si。为无色液体,极易挥发,溶于苯、醚等多数有机溶剂,性质稳定。主要用于有机硅烷和烷基、芳基以及有机官能团氯硅烷的合成,是有机硅烷偶联剂中最基本的单体,也是生产半导体硅、单晶硅的原料。
六、硅烷的用途?
1、硅烷用于颜料和填料的改性:硅烷偶联剂处理颜料或填料,使其易被基料润湿,颜料或填料在基料中分散稳定,防止沉淀和结块。填料表面经硅烷偶联剂改性后,使涂料的的粘度大幅度降低,即使增大颜料或填料添加量也不会影响涂料的流动,起到增加涂料产量、降低生产成本的作用。
2、当硅烷的有机官能团不是反应性基团而是硅基键时,硅烷可作为表面改性剂使用。大多数矿物填料和颜料的亲水表面可以改成蔬水表面,可提高与蔬水型表面有机树脂的相溶性。当烷基硅烷和填料颗粒表面相结合联结时产生的蔬水作用,可以使其更容易的分散于树脂中。含硅和铝氢氧化物的矿物大都容易与烷基氧基硅烷相结合,硅石(都能产生烟和能沉淀的)、玻璃微珠、石英、沙粒、滑石粉、云母、粘土和硅石灰在填料的聚合物中能有效的被硅烷偶联剂处理。
七、硅烷表面处理?
硅烷化处理是以有机硅烷水溶液为主要成分对金属或非金属材料进行表面处理的过程
硅烷化处理与传统磷化相比具有以下多个优点:无有害重金属离子,不含磷,无需加温。硅烷处理过程不产生沉渣,处理时间短,控制简便。处理步骤少,可省去表调工序,槽液可重复使用。有效提高油漆对基材的附着力。
八、甲硅烷性质?
甲硅烷:SiH4,无色无臭气体、密度1.44克/升,熔点-185℃,沸点-111,在温度高于500℃时分解为硅和氢气。
有强还原性。在空气中能自燃,生成二氧化硅和水,并放出大量的热,可被一般氧化剂氧化.
九、硅烷如何制备?
反应式:M92Si+4NI-hCI--"2MgCl2+SiH4+补m3 采用硅化镁与氯化铵反应制备硅烷可以在四种不同的条件下进行。乱反应以液氨为介质。
十、癸基硅烷熔点?
癸基硅烷全称正癸基三甲氧基硅烷,熔点为-37oC。具体信息如下:
中文名称:正癸基三甲氧基硅烷
英文名称:N-DECYLTRIMETHOXYSILANE
分子量:262.46
分子式:C13H30O3Si
cas:5575-48-4
物化性质
密度:0.88g/cm3
沸点:115oC
熔点:-37oC
闪点:93.7oC
折射率:1.422
危险性质
危险类别码 36/38
安全说明 26-36/37/39
用途及存储 密封干燥保存。
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