锡炉产生的烟雾怎么处理好？

一、锡炉产生的烟雾怎么处理好？

楼主好助焊剂锡条DXT-126B认为，直接在焊锡炉上方装个抽风机抽走就可以了。

二、锡炉里锡变色？

锡炉内锡面变色一般是氧化温度过高才会这样,选 好一点的锡条DXT-707A吧

锡炉里的锡DXT-707A如果是温度正常情况下锡面应该是跟锡条一样颜色才对，如变色，温度过高还有就是锡本身

锡炉有锡渣尽量清理出来DXT-707A锡条用好一点的吧，变色一般为氧化

三、锡炉浸锡如何防止连锡？

1、选择合适的元器件。如果板子需要过波峰焊，推荐选型的器件间距（PIN之间的中心间距）等于大于2.54mm，建议至少大于2.0mm，否则连锡的风险比较大。这里可以适当修改优化焊盘，满足加工工艺的同时避免连锡。

2、焊接脚穿出不要超出2mm，否则极其容易连锡。一个经验值，当引脚出板长度≤1mm 时，密脚插座的连锡几率会大大减少。

3、铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油。这就是设计时我们经常在插件的焊接面铺一层丝印白油的原因。设计过程中焊盘开阻焊区域注意避让丝印白油。

4、绿油桥必须不小于2mil（表贴管脚密集芯片如QFP类封装除外），否则容易在加工时导致焊盘间连锡。

5、元器件长度方向与板在轨道内的传输方向一致，这样处理连锡的管脚数会大大减少。在专业的PCB设计过程中，设计决定生产，所以传输方向，波峰焊器件摆放等其实都是有讲究的。

6、增加偷锡焊盘，根据板上的插件布局要求，在传送方向的末端加上偷锡焊盘。偷锡焊盘大小可以根据板子的密度情况适当调整。

7、如果一定要用到较密间距的插件，我们可以在治具的上锡位置安装有拖锡片，防止锡膏成坨导致元件脚连锡。

四、锡炉挂锡为什么挂不上？

可能的原因有：

 1、可能是线路板存放的时间过长或者受潮导致PCB板焊盘有氧化

 2、助氧剂失效或者助焊剂的配比不对 3、过锡炉太快也不容易上锡，这样就要调整过锡炉的速度，但也不要太慢，太慢的话元器件也会损坏或者容易脱落。

 4、焊盘的太小是否合适，如果焊盘太小也会导致锡上不了。

五、锡炉锡灰多怎么解决？

解决方法如下:

1，如果锡灰成分非常干净只需加少许的碳粉搅拌均匀放入坩埚内即可；如果锡灰成分过于复杂里面杂质太多需要配比一定量的碳粉 铁粉 石灰 和石子拌匀放入坩埚即可；

2，有炉的将坩埚放入炉内高温加入，没有炉的可以放入自制的耐火炉内高温还原。温度控制在1200度以内。

3，待坩埚里面的锡灰完全融化成为液态金属水时停止加热，用铁钳夹住坩埚将坩埚内的液态金属水倒入铁槽内即可，待其自然冷却。

4，铁槽内的液态金属冷却之后倒出里面的金属块，用铁锤轻轻敲打分层的金属块横截面部位，上面的浮渣会与下面的粗锡分开。

5，将粗锡放入退火炉内吹炼出熔点低的粗锡，吹炼不出来的重新下坩埚冶炼。将熔点低的粗锡放入铁锅内除杂，然后舀出液态锡倒入铁槽磨具内即可。

六、烟雾净化器真的有用吗？

因为配置了大功率的无刷电机，使得设备的使用寿命延长，运行的时候噪音小，空气流量高。

从过滤的情况来看，是三重过滤设计，其中包括初效过滤器、中效过滤器和主过滤器，多重的保护，让净化效果非常理想，达到了99%以上，可以直接在室内排放。

大面积初效过滤器能有效过滤掉颗粒较大的粉尘，以延长主过滤器的使用寿命。

程序控制更为先进，能实现自动清灰的效果，还可以进行360度的自由定位，清理无死角，更为全面。

七、如何使用焊接烟雾净化器呢？

当焊烟净化器启动，风机会产生负压，而焊接散发出来的烟尘就会由于风机的负压作用经由设置的吸气臂吸入除尘器里，吸气臂末端装有一层阻火网，来防止火星的进入，保护净化器；焊烟进入到过滤室以后，大颗粒的灰尘会直接落入灰斗，而小颗粒的烟尘则有滤筒进行过滤，过滤后的空气会由排风口排出，截留下来的焊烟颗粒会被吸附在滤筒表面，经过一段时间的过滤，滤筒表面会积有一层厚厚的灰尘，这时候焊烟净化器的清灰系统开始对滤筒进行清灰，利用压缩空气的喷吹，将灰尘抖落。整个烟尘净化的过程就这样循环往复。

而焊烟净化器能够净化烟尘的关键就在于滤筒，这种滤筒的表面有一层PTFE覆膜，覆膜的孔径非常小，粉尘是通不过这层覆膜的，因而会沉积在滤筒表面，达到过滤的效果。但粉尘的沉积会降低滤筒的过滤效果，所以焊烟净化器配有清灰系统，定期对滤筒进行清洁。

八、锡炉预热时间？

一般在30-50分钟左右

选择性波峰焊预热时间，说锡炉部分，还是预热器对产品的预热时间? 如果锡炉部分不同厂商的容量有差别，一般在30-50分钟左右，如果焊接预热器就是取决于产品的热容量，如果是要很高的效率，

建议就别考虑选择波峰焊，因为选择波峰焊主要应用就是焊点少，每个焊点都要2-3S ，如果要效率可以了解一下全自动浸锡机 ，效率会高很多，运行成本也低很多，设备也没那贵！

九、印刷锡膏过炉后有锡洞？

你好！印刷锡膏过炉后有锡洞，问题的根源是：

1.印刷锡膏时，承印材料表面沾染了灰尘，网版印刷面接触了灰尘，挡住了网孔，致使网孔堵塞，形成了空白的洞。

2.锡膏含有杂质，致使过炉后有微孔。

3.承印材料表面有油脂，与锡膏不亲和，锡膏收缩、爬油，形式微孔。请针对上述问题，采取速改措施，排除故障，以克服印刷锡膏过炉后有锡洞的问题。

十、锡炉溅锡是什么原因？

想必你所说的锡炉应该是焊锡机吧，溅锡有很多种因素造成，你所说的溅锡我觉得应该是清理工具上存在杂物而熔点又低于焊锡机锡槽内熔融锡所造成的，比如清理工具上存在少量水分等...