半导体设备说明？ 半导体常用设备？

一、半导体设备说明？

1、 单晶炉

单晶炉是一种在惰性气体（氮气、氦气为主）环境中，用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生长无错位单晶硅的设备。在实际生产单晶硅过程中，它扮演着控制硅晶体的温度和质量的关键作用。

由于单晶直径在生长过程中可受到温度、提拉速度与转速、坩埚跟踪速度、保护气体流速等因素影响，其中生产的温度主要决定能否成晶，而速度将直接影响到晶体的内在质量，而这种影响却只能在单晶拉出后通过检测才能获知，单晶炉主要控制的方面包括晶体直径、硅功率控制、泄漏率和氩气质量等。

2、 气相外延炉

气相外延炉主要是为硅的气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体。外延生长是指在单晶衬底（基片）上生长一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶层，犹如原来的晶体向外延伸了一段，为了制造高频大功率器件，需要减小集电极串联电阻，又要求材料能耐高压和大电流，因此需要在低阻值衬底上生长一层薄的高阻外延层。

气相外延炉能够为单晶沉底实现功能化做基础准备，气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。

3、 氧化炉

硅与含有氧化物质的气体，例如水汽和氧气在高温下进行化学反应，而在硅片表面产生一层致密的二氧化硅薄膜，这是硅平面技术中一项重要的工艺。氧化炉的主要功能是为硅等半导体材料进行氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现半导体预期设计的氧化处理过程，是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。

4、 磁控溅射台

磁控溅射是物理气相沉积的一种，一般的溅射法可被用于制备半导体等材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。在硅晶圆生产过程中，通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。

5、 化学机械抛光机

一种进行化学机械研磨的机器，在硅晶圆制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高，IBM公司于1985年发展CMOS产品引入，并在1990年成功应用于64MB的DRAM生产中，1995年以后，CMP技术得到了快速发展，大量应用于半导体产业。

化学机械研磨亦称为化学机械抛光，其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术，是目前机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术。在实际制造中，它主要的作用是通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用，对被研磨体（半导体）进行研磨抛光。

6、 光刻机

又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，常用的光刻机是掩膜对准光刻，一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。

7、 离子注入机

它是高压小型加速器中的一种，应用数量最多。它是由离子源得到所需要的离子，经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等 。

在进行硅生产工艺里面，需要用到离子注入机对半导体表面附近区域进行掺杂，离子注入机是集成电路制造前工序中的关键设备，离子注入是对半导体表面附近区域进行掺杂的技术目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型，离子注入与常规热掺杂工艺相比可对注入剂量角度和深度等方面进行精确的控制，克服了常规工艺的限制，降低了成本和功耗。

8、 引线键合机

它的主要作用是把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线（金丝）链接起来。引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

9、 晶圆划片机

因为在制造硅晶圆的时候，往往是一整大片的晶圆，需要对它进行划片和处理，这时候晶圆划片机的价值就体现出了。之所以晶圆需要变换尺寸，是为了制作更复杂的集成电路。

10、 晶圆减薄机

在硅晶圆制造中，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。晶圆减薄，是在制作集成电路中的晶圆体减小尺寸，为了制作更复杂的集成电路。在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，这一工艺需要的装备就是晶片减薄机。

当然了，在实际的生产过程中，硅晶圆制造需要的设备远远不止这些。之所以光刻机的关注度超越了其它半导体设备，这是由于它的技术难度是最高的，目前仅有荷兰和美国等少数国家拥有核心技术。近年来，国内的企业不断取得突破，在光刻机技术上也取得了不错的成绩，前不久，国产首台超分辨光刻机被研制出来，一时间振奋了国人，随着中国自主研发的技术不断取得进步，未来中国自己生产的晶圆也将不断问世。

二、半导体常用设备？

有晶圆制造设备、半导体封装设备和测试设备。晶圆制造设备是用于生产半导体晶圆的设备，包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入设备等。这些设备能够在硅片上制造出微小的电子元件，如晶体管和电容器等。半导体封装设备用于将制造好的芯片封装成最终的半导体器件，以保护芯片并提供连接引脚。常见的封装设备有贴片机、焊接机、封装机等。测试设备用于对制造好的半导体器件进行功能和性能的测试，以确保其质量和可靠性。测试设备包括测试仪器、测试夹具、测试程序等。这些在半导体产业中起到至关重要的作用。晶圆制造设备能够实现芯片的制造，封装设备能够将芯片封装成最终产品，而测试设备则能够确保产品的质量和性能。这些设备的发展和创新不仅推动了半导体技术的进步，也促进了电子产品的发展和普及。

三、半导体：半导体设备行业高景气？

由于半导体设备制造公司看手头订单量的主要数据是存货和预付款，而技术实力的增长主要是研发支出，所以本篇从这两个方面进行分析

（一）存货

由上述数据可见，目前北方华创的在手未发出订单所产生的存货一直是在稳定向上增长的，不过存货上涨幅度有所减缓，而中微公司从2019年第四季度开始进入存货负增长阶段，而2020年一季报更是大幅度负增长

在这里还有另外一个问题，两者2019年的存货增长幅度均大幅低于预期，北方华创相比之下低于预期的幅度较低（低于预期20%），而中微公司的存货就是大幅度低于预期了（低于预期37%），未来还是要看半年报的数据是否能够支持中微公司的股价上行

（二）预收款

由于会计准则改变，以往的预收款在2020年一季度改成合同负债，中微公司从2019年起预收款由于产能受限，无大幅度预收款增长，而北方华创在2020年一季度预收款大幅增长，进入业务高速扩张期，多平台业务全面开花

（三）研发投入

北方华创3年来研发投入一直维持大幅增长的势头，而中微公司在2019年研发投入仅小幅增长

上图研发费用预期为2019年下半年的研发费用预期，北方华创研发费用增长大幅高于预期（高于预期31.25%），而中微仅小幅高于预期

北方华创在维持较高的研发资本化的情况下，研发费用仍然大幅度增长

在半导体设备行业高速发展的4年时间中，随着两家龙头企业营收的不断增长，研发投入占营收比必然是不断在下降的，但是北方华创在2019年不仅研发投入占营收比没有下降，还进一步的出现增长

总结：如果就这三个方面的数据而言，我必然更倾向于北方华创会在短期内优于中微公司，中微公司受限于产能无法在短期内取得营收的大幅度增长，但是北方华创在多次融资和项目的先发优势下，已经进入了资本兑现的时期，高速发展不足以形容现在的北方华创，我个人更倾向于用中国半导体一个璀璨的明珠这句话来形容北方华创

四、净化设备是什么？

净化设备是指能够吸附、分解或转化各种空气污染源、空气污染物【室内生物性污染。主要包括细菌、真菌、霉菌、病毒、尘螨、花粉、宠物皮屑、生物体有机成分等），有效提高空气清洁度的产品，目前以清除室内空气污染的家用和工业净化设备为主。

五、锅炉净化设备原理？

原理：

当含尘气体经过锅炉除尘器下部进气管道,经导流板进入灰斗时,由于导流板的碰撞和气体速度的降低等作用,粗粒粉尘将落入灰斗中,其余细小颗粒粉尘随气体进入滤袋室,由于滤料纤维及织物的惯性、扩散、阻隔、钩挂、静电等作用,粉尘被阻留在滤袋内,净化后的气体逸出袋外,经排气管排出。滤袋上的积灰用气体逆洗法去除,清除下来的粉尘下到灰斗,经双层卸灰阀排到输灰装置。滤袋上的积灰也可以采用喷吹脉冲气流的方法去除,从而达到清灰的目的,清除下来的粉尘由排灰装置排走。

袋式除尘器的除尘效率高也是与滤料分不开的,滤料性能和质量的好坏,直接关系到袋式除尘器性能的好坏和使用寿命的长短。而过滤材料是制作滤袋的主要材料,它的性能和质量是促进袋式除尘技术进步,影响其应用范围和使用寿命。

六、河水净化设备？

　　杭州永洁达净化科技有限公司 河水净化设备 　　一:河水净化设备设计方案 　　一、河水净化设备方案主要依据 　　

1、原水水质：TDS≤1200PPM； 　　

2、进水水源：地下水,井水； 　　

3、出水水质：生活用水（无色度，异味，达到生活用水标准。

4、设计界限：以原地下水进入系统入口至设备产品水出口，其它情况将在合同书中确定； 　　

5、生产生活用水设计规范。　　3、河水净化设备系统配置：井水自吸泵，曝气装置，沉淀池，原水增压泵，除铁除锰器，活性碳过滤器， 净水池。　　4、河水净化设备系统产水率：95%。　　三．河水净化设备系统对外界要求 　　1：供水：水源为地下水或井水。　　2：供电：根据我方提供的容量，将路面电源送至我方指定的电源控制箱上。　　四．河水净化设备工艺流程 　　井水自吸泵→曝气装置→沉淀池→原水增压泵→除铁除锰器→活性碳过滤器→净水池→用水点 　　五．河水净化设备工艺说明 　　1、河水净化设备曝气装置 　　井水经自吸泵加压后进入曝气装置，它主要是让井水与空气中的氧气充分的接触；利用氧化方法将水中低价铁离子和低价锰离子氧化成高价铁离子和高价锰离子而迅速沉淀的过程。　　2、河水净化设备沉淀池 　　经过曝氧后的井水到达沉淀池沉淀。（它主要起缓冲的作用，让水有足够的时间沉淀） 　　3、河水净化设备除铁除锰系统 　　1. 河水净化设备系统为一台玻璃钢除铁除锰器.规格为直径12〃高52〃 　　沉淀后的清水经过增压泵加压后进入除铁除锰系统，主要去除水中的泥沙、铁锈、锰、红虫、藻类、一些金属物质、各种悬浮物等固体物质，系统其正常进行条件如下：操作压力为0.3Mpa,平均过滤速度为15m/hr,，该设备操作简单，无须人员看管。　　2、河水净化设备活性碳过滤系统 　　本系统设置为一台不锈钢活性碳过滤器，规格为.过滤器内填精制的果壳型活性碳，在正常工作情况时，流速15m/hr, 　　. 活性碳过滤器广泛应用在工业及生活用水的净化，由于活性碳的比表面积很大,井水经砂滤机后进入碳滤机吸附器。活性碳可以除去水中的色素、异味，不仅如此，由于活性碳有大量的羟基和羟基官能团，可以对各种性质的有机物进行化学吸附，加之静电引力作用，它还可以去除水中阳树脂交换剂有害的物质（如氯类），从而大大提高了系统的除盐能力。活性碳还能去除水中63%-86%胶体物质；50%左右的铁；以及47%-60%的有机物。该设备操作简单，无须人员看管

七、净化设备有几种？

净化设备是指能够吸附、分解或转化各种空气污染源、空气污染物（室内生物性污染。主要包括细菌、真菌、霉菌、病毒、尘螨、花粉、宠物皮屑、生物体有机成分等），有效提高空气清洁度的产品，目前以清除室内空气污染的家用和工业净化设备为主。

净化设备

八、半导体设备控制原理？

半导体激光器通过一定的激励方式，在半导体物质的能带（导带与价带）之间，或者半导体物质的能带与杂质（受主或施主）能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时便产生受激发射作用。

半导体激光器的激励方式主要有三种：

1、电注入式

电注入式半导体激光器一般是由GaAS（砷化镓）、InAS（砷化铟）、Insb（锑化铟）等材料制成的半导体面结型二极管，沿正向偏压注入电流进行激励，在结平面区域产生受激发射。

2、电子束激励式;

电子束激励式半导体激光器一般用N型或者P型半导体单晶（PbS、CdS、ZhO等）作为工作物质，通过由外部注入高能电子束进行激励。

3、光泵浦激励式;

光泵浦激励式半导体激光器一般用N型或P型半导体单晶（GaAS、InAs、InSb等）作为工作物质，以其它激光器发出的激光作光泵激励。

九、生产半导体的设备？

半导体生产过程中的主要设备：

1、单晶炉。设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。

2、气相外延炉。设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。

3、分子束外延系统。设备功能：分子束外延系统，提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备；分子束外延工艺，是一种制备单晶薄膜的技术，它是在适当的衬底与合适的条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。

4、氧化炉（VDF）。设备功能：为半导体材料进行氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现半导体预期设计的氧化处理过程，是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。

5、低压化学气相淀积系统。设备功能：把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜。

6、等离子体增强化学气相淀积系统。设备功能：在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。

7、磁控溅射台。设备功能：通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。

十、efem半导体设备介绍？

EFEM具有独特的技术优势，能够满足集成电路制造过程中的晶圆传输需求。

果纳半导体设备前端模块EFEM采用固定式多关节单臂双叉型机器人，具有更高的稳定性、传片效率，能够满足长期使用的高洁净度要求；具有优异的内部气流导向结构设计，保证了内部空间微环境的洁净度满足ISO Class 1级别要求，甚至能达到更高的无尘要求，因此在设计阶段对系统整体的稳定性要求非常高。

不仅如此，EFEM还可以根据需求订制晶圆承载台数量，兼容所有符合 SEMI 标准的 FOUP、FOSB 、SMIF和OC料盒 。