土壤和固体废物污染物分析测试方法不包括哪些(土壤和固体废弃物监测分析技术)

一、土壤污染物有哪些？

土壤污染的类型

土壤污染大致可分为无机污染和有机污染两大类。其中无机污染主要包括酸、碱、重金属，盐类、放射性元素铯、锶的化合物、含砷、硒、氟的化合物等。有机污染主要包括有机农药、酚类、氰化物、石油、合成洗涤剂、3,4-苯并芘以及由城市污水、污泥及厩肥带来的有害微生物等。

土壤污染的特点

土壤污染的特点主要有四个，分别是：1、累积性，污染物质在土壤中不容易扩散和稀释，因此容易在土壤中不断积累而超标；2、不可逆转性，重金属对土壤的污染基本上是一个不可逆转的过程；3、难治理，积累在污染土壤中的难降解污染物很难靠稀释作用和自净化作用来消除；4、高辐射，大量的辐射污染了土地，使被污染的土地含有了一种毒质。

二、芯片测试fa分析方法有哪些？

1.OM 显微镜观测，外观分析

2.C-SAM（超声波扫描显微镜）

（1）材料内部的晶格结构，杂质颗粒，夹杂物，沉淀物，

（2） 内部裂纹。（3）分层缺陷。（4）空洞，气泡，空隙等。

3. X－Ray 检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。（这几种是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段）

4.SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）

5.取die，开封 使用激光开封机和自动酸开封机将被检样品(不适用于陶瓷和金属封装)的封装外壳部分去除，使被检样品内部结构暴露。

6. EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测（这三者属于常用漏电流路径分析手段，寻找发热点，LC要借助探针台，示波器）

7.切割制样:使用切割制样模块将小样品进行固定，以方便后续实验进行

8.去层:使用等离子刻蚀机(RIE)去除芯片内部的钝化层，使被检样品下层金属暴露，如需去除金属层观察下层结构，可利用研磨机进行研磨去层。

9. FIB做一些电路修改，切点观察

10. Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试。

11. ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试（有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试，有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验）这些已经提到了多数常用手段。

除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ，二次离子质谱 SIMS，飞行时间质谱TOF － SIMS ，透射电镜TEM ， 场发射电镜，场发射扫描俄歇探针， X 光电子能谱XPS ，L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目不是很常用。

失效分析步骤：

1.一般先做外观检查，看看有没有crack，burnt mark 什么的，拍照；

2.非破坏性分析：主要是xray--看内部结构，超声波扫描显微

镜（C-SAM）--看有没delaminaTIon，等等；

3.电测：主要工具，IV，万用表，示波器，sony tek370b；

4.破坏性分析：机械decap，化学 decap 芯片开封机。

三、土壤中有哪些常见的污染物质？

土壤污染的种类主要有：

⑴有机物及农药：通常造成土壤污染的有机物主要是酚、油类、多氯联苯、苯并芘等。

农药主要是有机氯类（六六六、DDT、艾氏剂、狄氏剂等）；有机磷类（马拉硫磷、对硫磷、敌敌畏）；氨基甲酸酯类（杀虫剂、除草剂）；苯氧羧酸类（2，4-D、2，4，5-T等除草剂）。

⑵重金属污染物：主要有汞、镉、铅、铬、铜、锌、镍、砷等。污染途径主要有污水灌溉、污泥肥料、废渣堆放、大气降尘等。

⑶放射性物质：核爆炸降落物、核电站废弃物，通过降雨淋滤进入土壤。

⑷化学肥料：大量使用含氮和含磷的化学肥料，改变了土壤的物理、化学性质。

严重者影响作物生长，导致农业产品退化。

⑸致病的微生物：土壤中的病原微生物，主要来源于人畜的粪便及用语灌溉的污水（未经处理的生活污水及医院污水）。

⑹建筑废弃物和农业垃圾：石灰、水泥、涂料和油漆，塑料、砖、石料等。作为填土或堆放进入农田污染土壤。h2o123网，为您解答。

四、定性职位分析的方法不包括？

不包括：职务分析问卷法

定性职位分析的方法包括：非定量问卷调查法、关键事件技术、工作日志法

职位分析是对企业各类职位的性质、任务、职责、劳动条件和环境，以及员工承担岗位工作应具备的资格条件所进行的系统分析与研究，并由此制定职位规范、职位描述、职位说明书等人力资源管理文件的过程。

五、测试分析包括哪些内容？

测试性分析

测试性分析（Testability analysis）是通过固有测试性评价、测试性预计和测试性费用预计，评价产品可能达到的测试性水平，保证测试性与其他诊断要素有效的综合与兼容。

定义

测试性分析（Testability analysis）是通过固有测试性评价、测试性预计和测试性费用预计，评价产品可能达到的测试性水平，保证测试性与其他诊断要素有效的综合与兼容。

测试性（Testability）是指产品能及时及准确地确定其状态（工作、不可工作、性能下降），并隔离其内部故障的一种设计特性。测试性分析是产品设计分析工作中的一个重要环节，它与诊断方案的制订及实施有关。测试性分析的目的是验证所建议的方法是否满足设计要求。

内容

测试性分析内容主要包括：BIT故障检测与隔离能力的预计、系统测试性预计、固有测试性评价。前两项主要采用测试性预计方法，后一项可采用加权计算方法。

测试性预计是根据测试性设计资料，估计测试性参数可能达到的量值，并比较是否满足指标要求。测试性预计一般是按系统的组成，按由下往上、由局部到总体的顺序来进行。测试性预计主要是在详细设计阶段进行，因为在此阶段测试方案已定，BIT工作模式、故障检测与隔离方法等也基本确定，并考虑了测试点的设置和防止虚警措施，进行了BIT软、硬件设计和对外接口设计。通过估计这些设计是否达到规定的设计指标，可以采取必要的改进措施。测试性预计一般应给出故障检测率FDR、故障隔离率FIR等。

固有测试性分析在系统研制过程中进行，目的是确定硬件设计是否有利于测试并确定存在的问题，尽早采取改进措施。

六、一般固体废物污染物种类？

固体废弃物的分类有：

1、按其危险状况可分为有害废物和一般废物；

2、按其形状可分为固体的块状废物、粒状废物、粉状废物和泥状的污泥；

3、按其化学性质可分为有机废物和无机废物；

4、按其管理可分为：工业固体废物、城市固体废物（城市垃圾）和危险固体废物（有害固体废物）三大类。

5、按其来源(欧美等国)可分为工业固体废物、矿业固体废物、城市固体废物（城市垃圾）、农业固体废物和放射性固体废物等五类。 法律依据：《环境保护法》第三十四条 国务院和沿海地方各级人民政府应当加强对海洋环境的保护。向海洋排放污染物、倾倒废弃物，进行海岸工程和海洋工程建设，应当符合法律法规规定和有关标准，防止和减少对海洋环境的污染损害。

七、eds是什么分析测试方法？

EDS全称为Energy Dispersive Spectrometer,EDS是电子显微镜（扫描电镜、透射电镜）的重要附属配套仪器,结合电子显微镜,能够在1-3分钟之内对材料的微观区域的元素分布进行定性定量分析.

八、土壤污染物的来源？

土壤污染物的来源：农业污染、工业污染、生活污染、交通污染等

1.农业污染：农业生产中使用农用塑料薄膜、农药、化肥等带来的污染，可以导致农作物的产量、质量下降，引起农作物的污染，进而可通过食物链危害人体健康。

2.工业污染：主要是工业排放的废渣、废水、废气对土壤造成污染。a) 工业排放的各种大气污染物中，以粉尘、二氧化硫和一氧化碳为主，约占大气污染物总量的3/4，这些污染物会随着降水、自然沉降落入土壤中;b) 工业废水排入江河湖泊和海洋，成为污染水体的主要污染源，污水直接渗入土壤或被引用于农田，会污染土壤和农产品;c) 工业废渣不仅占据大量的空间，而且含有有害成分，被水溶解后造成土壤污染和水污染。

3.生活污染：人们在日常生活中产生的各种生活污水和生活垃圾等，也使城乡环境受到严重污染。

4.交通污染：随着各种交通工具流动越来越频繁，它们排放的废气中尾气成为土壤的重要污染源，例如公路两侧铅污染严重。

污水灌溉对土壤的污染生活污水和工业废水中，含有氮、磷、钾等许多植物所需要的养分，所以合理地使用污水灌溉农田，一般有增产效果。但如果污水中含有重金属、酚、氰化物等许多有毒有害的物质，如果污水没有经过必要的处理而用于农田灌溉，或直接流入地下土壤中，则会将污水中有毒有害的物质带至农田，污染土壤。例如冶炼、电镀、燃料、汞化物等工业废水能引起镉、汞、铬、铅、铜、砷、锌、镍等重金属污染；石油化工、肥料、农药等工业废水会引起酚、三氯乙醛、多环芳烃、多氯联苯、三氯乙醛、甲烷、农药等有机物的污染

九、固体废物的采样方法有哪些？

固体废物的处理方法： ①利用矿物废料作建筑材料，道路工程材料,填垫材料，冶金、化工和轻工等工业原料。

②利用含碳、油或其他有机物质的废物从中回收能源。

③利用含有土壤、植物所需要的元素或化合物的废物作土壤改良剂和肥料。

十、形貌分析和物象分析方法有哪些？

形貌分析方法主要有：光学显微镜(Opticalmicroscopy,OM)、扫描电子显微镜(Scanningelectron microscopy, SEM)、透射电子显微镜(Transmission electron microscopy, TEM)、扫描隧道显微镜(Scanning tunneling microscopy, STM)和原子力显微镜(Atomic force microscopy, AFM