土壤和固体废物污染物分析测试方法包括哪些(土壤和固体废物污染物分析测试方法包括哪些内容)

一、测试分析包括哪些内容？

测试性分析

测试性分析（Testability analysis）是通过固有测试性评价、测试性预计和测试性费用预计，评价产品可能达到的测试性水平，保证测试性与其他诊断要素有效的综合与兼容。

定义

测试性分析（Testability analysis）是通过固有测试性评价、测试性预计和测试性费用预计，评价产品可能达到的测试性水平，保证测试性与其他诊断要素有效的综合与兼容。

测试性（Testability）是指产品能及时及准确地确定其状态（工作、不可工作、性能下降），并隔离其内部故障的一种设计特性。测试性分析是产品设计分析工作中的一个重要环节，它与诊断方案的制订及实施有关。测试性分析的目的是验证所建议的方法是否满足设计要求。

内容

测试性分析内容主要包括：BIT故障检测与隔离能力的预计、系统测试性预计、固有测试性评价。前两项主要采用测试性预计方法，后一项可采用加权计算方法。

测试性预计是根据测试性设计资料，估计测试性参数可能达到的量值，并比较是否满足指标要求。测试性预计一般是按系统的组成，按由下往上、由局部到总体的顺序来进行。测试性预计主要是在详细设计阶段进行，因为在此阶段测试方案已定，BIT工作模式、故障检测与隔离方法等也基本确定，并考虑了测试点的设置和防止虚警措施，进行了BIT软、硬件设计和对外接口设计。通过估计这些设计是否达到规定的设计指标，可以采取必要的改进措施。测试性预计一般应给出故障检测率FDR、故障隔离率FIR等。

固有测试性分析在系统研制过程中进行，目的是确定硬件设计是否有利于测试并确定存在的问题，尽早采取改进措施。

二、固体废物包括哪些？

包括工业固体废物、危险固体废物、医疗废物、城市生活垃圾

1、工业固体废物

工业固体废物是在工业生产和加工过程中产生的，排入环境的各种废渣、污泥、粉尘等。工业固体废物如果没有严格按环保标准要求安全处理处置，对土地资源、水资源会造成严重的污染。

2、危险固体废物

危险固体废物特指有害废物，具有易燃性、腐蚀性、反应性、传染性、毒性、放射性等特性，产生于各种有危险废物产物的生产企业。

3、医疗废物

医疗废物，是指医疗卫生机构在医疗、预防、保健以及其他相关活动中产生的具有直接或者间接感染性、毒性以及其他危害性的废物。

4、城市生活垃圾

城市生活垃圾指在城市日常生活中或者为城市日常生活提供服务的活动中产生的固体废物。包括：有机类，如瓜果皮、剩菜剩饭；无机类，如废纸、饮料罐、废金属等；有害类，如废电池、荧光灯管、过期药品等。

电厂灰废属于工业固体废物。

三、半固体废物包括哪些？

固体废物的分类方法很多，按其组成可分为有机废物和无机废物；按其危害状况可分 为危险废物（氰化尾渣、含汞废物等，见危险废物名录）、有害废物（指腐蚀、腐败、剧 毒、传染、自燃、锋刺、放射性等废物）和一般废物；按其形态可分为固体废物（块状、 粒状、粉状）、半固态废物（废机油等）和非常规固态废物（含有气态或固态物质的固态 废物，如废油桶、含废气态物质、污泥等）；按其来源可分为工业固体废物、矿业固体废 物、农业固体废物、城市生活垃圾、危险固体废物、放射性废物和非常规来源固体废物。

四、固体废物治理包括哪些？

1物理处理。包括压实浓缩、破丈母、分选、脱水 干燥等。这种方法可浓缩或改变固体废物结构 ，但不破坏固体废物的物理性质 ；2化学处理。包括氧化还原、中和、化这浸出等。这种方法能破坏固体废物中的有害成分 ，从而达到无害化，或将其转化成适于进一步处理 、处置的形态；3生物处理。包括好氧处理、厌氧处理等；4热处理。包括焚烧、热解、焙烧、烧结等；5固化处理。包括水泥固化法和沥青固化法等 ；6回收利用和循环再造 。如，将拆建物料再作为建筑材料利用 ；做好控填土厅的平衡设计 ，减少土方外运；重得使用场地围挡、模板、脚手架等到物料；将可用的废金属、沥青等物料循环再用等。

五、分析测试过程通常包括哪些环节?

分析测试过程通常分为4个环节，分别如下：

1、需求分析环节：在确定软件开发可行的情况下，对软件需要实现的各个功能进行详细分析。需求分析阶段是一个很重要的阶段，也是在整个软件开发过程中不断变化和深入的阶段，能够为整个软件开发项目的成功打下良好的基础。

2、软件设计环节（概要设计和详细设计）：主要根据需求分析的结果，对整个软件系统进行设计，如系统框架设计，数据库设计等等。软件编码阶段：是将软件设计的结果转换成计算机可运行的程序代码。在程序编码中必须要制定统一，符合标准的编写规范。以保证程序的可读性，易维护性，提高程序的运行效率。

3、软件测试环节：在软件设计完成后要经过严密的测试，以发现软件在整个设计过程中存在的问题并加以纠正。

4、软件运行和维护环节：是软件生命周期中持续时间最长的阶段，包括纠错性维护和改进性维护两个方面。

六、分析测试平台包括什么？

测试平台或称测试台，是用于验证软件设计正确性、可靠性的一种虚拟的环境。测试平台通常包含信号输入、数据处理、验证、输出几个部分。对于小型的数字电路设计，工程师可以使用硬件描述语言来搭建测试平台。

如果遇到大型集成电路项目，由于所需的测试向量相当复杂，为了达到更高的语句、分支、条件、路径、触发、翻转覆盖率，很多情况需要使用更加先进的直接随机测试方法。硬件验证语言针对随机测试的建立和功能覆盖率的提高，则提供了专用的数据结构供工程师使用。

七、土壤污染物有哪些？

土壤污染的类型

土壤污染大致可分为无机污染和有机污染两大类。其中无机污染主要包括酸、碱、重金属，盐类、放射性元素铯、锶的化合物、含砷、硒、氟的化合物等。有机污染主要包括有机农药、酚类、氰化物、石油、合成洗涤剂、3,4-苯并芘以及由城市污水、污泥及厩肥带来的有害微生物等。

土壤污染的特点

土壤污染的特点主要有四个，分别是：1、累积性，污染物质在土壤中不容易扩散和稀释，因此容易在土壤中不断积累而超标；2、不可逆转性，重金属对土壤的污染基本上是一个不可逆转的过程；3、难治理，积累在污染土壤中的难降解污染物很难靠稀释作用和自净化作用来消除；4、高辐射，大量的辐射污染了土地，使被污染的土地含有了一种毒质。

八、芯片测试fa分析方法有哪些？

1.OM 显微镜观测，外观分析

2.C-SAM（超声波扫描显微镜）

（1）材料内部的晶格结构，杂质颗粒，夹杂物，沉淀物，

（2） 内部裂纹。（3）分层缺陷。（4）空洞，气泡，空隙等。

3. X－Ray 检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。（这几种是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段）

4.SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）

5.取die，开封 使用激光开封机和自动酸开封机将被检样品(不适用于陶瓷和金属封装)的封装外壳部分去除，使被检样品内部结构暴露。

6. EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测（这三者属于常用漏电流路径分析手段，寻找发热点，LC要借助探针台，示波器）

7.切割制样:使用切割制样模块将小样品进行固定，以方便后续实验进行

8.去层:使用等离子刻蚀机(RIE)去除芯片内部的钝化层，使被检样品下层金属暴露，如需去除金属层观察下层结构，可利用研磨机进行研磨去层。

9. FIB做一些电路修改，切点观察

10. Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试。

11. ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试（有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试，有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验）这些已经提到了多数常用手段。

除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ，二次离子质谱 SIMS，飞行时间质谱TOF － SIMS ，透射电镜TEM ， 场发射电镜，场发射扫描俄歇探针， X 光电子能谱XPS ，L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目不是很常用。

失效分析步骤：

1.一般先做外观检查，看看有没有crack，burnt mark 什么的，拍照；

2.非破坏性分析：主要是xray--看内部结构，超声波扫描显微

镜（C-SAM）--看有没delaminaTIon，等等；

3.电测：主要工具，IV，万用表，示波器，sony tek370b；

4.破坏性分析：机械decap，化学 decap 芯片开封机。

九、实证分析包括哪些统计方法？

实证分析统计方法有：抽样统计、实际的调查、调查问卷、网络平台调查、统计图表法等。

十、需求分析方法主要包括哪些？

结构化的分析方法是传统的分析法，它的好处是在需求阶段可以不需要精确地定义系统，只需要根据业务框架确定系统的功能范围，以及每个功能的处理逻辑和业务规则，功能需求规格书等。因为不需要精确描述，因此描述系统的方式比较灵活多样，可以采用图表、示例图、文字等等方式来描述系统。在系统开发以前，一般还可以采用更为直观的原型系统方式和最终用户进行交流和确认，因此对业务需求的要求会低一些，业务需求阶段的周期相对容易控制；通过业务全景图，最终用户也能了解系统的功能；通过功能活动图和业务规则的描述，也可以相对精确地描述业务系统；因为没有严格的标记语言，可以采用适当的篇幅描述适当的系统。当然，这种方法的缺点也是明显的，分析人员和业务人员之间可能缺乏共同语言，机器不能识别业务需求书，在设计阶段还需要继续和用户确认一部分功能。

面向对象的分析方法的最大好处是在需求阶段，就能够非常精确地描述一个系统，采用程序语言的方式和最终用户交流（最终用户必须要熟悉这种语言），能够在项目一开始就发现很多问题，避免在开发的过程中出现需求的反复，而且在系统设计和开发阶段不需要最终用户参与。在实施上，一般可以采用场景、业务功能等方式来描述，比较适合于业务流程环节多的系统，或者软件产品的开发。但是，我们也要看到，在现实中，绝大多数的应用系统都很难在需求阶段就可以被精确地抽象化定义，所以这种方法的缺点和困难也是显而易见的：首先，用户要非常清楚地知道最终的业务系统应该是什么样，或者采用一种抽象的方式能够确定最终的应用系统；其次，因为最终用户不需要参与设计和开发阶段的工作，所以双方确定业务需求的过程也会比较长；同时，因为是精确描述，因此描述系统的语言是非常逻辑化的，一般通过某种方式可以使机器识别业务需求，采用这种方式写的业务需求是非常格式化的，一方面描述一个系统需要的信息非常多，可能使需求说明的篇幅非常长，不便于理解和阅读；另外由于通过抽象的方式来推演最终系统的运行方式，对业务人员的要求非常高。