如何处理电路板清洗水？

一、如何处理电路板清洗水？

1、在原水中加入氢氧化钠，调节PH值至9-10，然后加入聚合氯化铝、PAM（非离子型高分子絮凝剂）

2、去上述沉淀出水（上清液）加入100ppm弱口水口重捕剂，搅拌反应10分钟

3、加入100ppm的聚合氯化铝，快速搅拌均匀

4、加入5ppm的非离子型高分子絮凝剂，搅拌均匀后沉淀30min

5、出水即可达标排放（镍<0.1ppm，铜<0.3ppm）备注：基于原水水样指标，若实际的铜镍含量增加，应适当的提高重捕剂的剂量

二、在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下：（己知：Ksp[Fe（OH）3]=4.

（1）FeCl3蚀刻铜箔反应是三价铁离子具有氧化性和铜反应生成亚铁离子和铜离子，反应的离子方程式为：2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+，故答案为：2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+；

（2）向废液中投入过量铁屑，铁会和三氯化铁溶液反应生成氯化亚铁，和氯化铜反应生成铜和氯化亚铁，所以加入铁粉是为了得到铜，过滤得到固体是过量的铁和铜，用盐酸溶解铁反应，铜不反应过滤得到铜，

故答案为：回收铜；Cu和Fe；加入盐酸反应后过滤；

（3）滤液成分为氯化亚铁溶液，加入石灰水反应生成氢氧化亚铁沉淀，在空气中迅速氧化为氢氧化铁；反应的化学方程式为：FeCl2+Ca（OH）2=Fe（OH）2↓+CaCl2、4Fe（OH）2+O2+2H2O=4Fe（OH）3，

故答案为：FeCl2+Ca（OH）2=Fe（OH）2↓+CaCl2 、4Fe（OH）2+O2+2H2O=4Fe（OH）3；

（4）过程Ⅱ中调节溶液的pH为5，常温下溶液中氢氧根离子浓度为10-9mol/L，依据溶度积常数计算铁离子浓度，Fe（OH）3（s）?Fe3++3OH-；Ksp=c（Fe3+）×c3（OH-）；

c（Fe3+）=

4.0×10?38

(10?9)3 =4×10-11mol/L；

故答案为：c（Fe3+）=

4.0×10?38

(10?9)3 =4×10-11mol/L．

三、线路板厂电镀废水污染物中重金属有哪些

线路板（PCB）废水一般可以分为含铬(Cr)废水、含镍(Ni)废水、含镉(Cd)废水、含铜(Cu)废水、含锌(Zn)废水、含金(Au)废水、含银(Ag)废水等。对其处理方法有化学法、物理化学法、生物化学法，通过生物化学法处理重金属污水成本低、效益高、容易管理、不给环境造成二次污染、有利于生态环境的改善。但生物化学法也有一定的局限性，无论是植物还是微生物，一般都具有选择性，只吸取或吸附一种或几种金属，有的在重金属浓度较高时会导致中毒，从而限制其应用。

四、(12分)在FeCl 3 溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下：I：向废液中投入过

⑴2Fe 3+ ＋Cu＝2Fe 2+ ＋Cu 2+  取少量反应后的溶液置于洁净的试管中，向其中滴加KSCN溶液，若产生红色溶液，证明仍存在Fe 3+ （合理即得分）

⑵回收铜 加盐酸反应后过滤  

⑶FeCl 2 ＋Ca(OH) 2 ＝Fe(OH) 2 ↓＋CaCl 2 4Fe(OH) 2 ＋O 2 ＋2H 2 O＝4Fe(OH) 3 (每空2分)

试题分析：（1）对离子方程式的书写，应注意配平。该反应的离子方程式为2Fe 3+ ＋Cu＝2Fe 2+ ＋Cu 2+ 。检验铁离子的存在应用KSCN溶液。注意语言的描述“取少量反应后的溶液置于洁净的试管中，向其中滴加KSCN溶液，若产生红色溶液，证明仍存在Fe 3+ ”

（2）加入铁屑的主要目的是除去铜离子，回收铜单质。因铜不溶于酸溶液，因此可滴加稀盐酸，使多余的铁反应，从而得到铜单质。

（3）过程Ⅱ加入了石灰水，同时还鼓入了空气，因此发生的反应为FeCl 2 ＋Ca(OH) 2 ＝Fe(OH) 2 ↓＋CaCl 2 、4Fe(OH) 2 ＋O 2 ＋2H 2 O＝4Fe(OH) 3 。

点评：本题主要考查了金属的相关性质及其化学方程式的书写。书写化学方程式时，应注意化学方程式的配平。