瑞萨半导体(北京)有限公司 刚接到电话面试通知，我去应聘水处理工程师，谁知道工资待遇怎么样，谢谢！

一、瑞萨半导体(北京)有限公司 刚接到电话面试通知，我去应聘水处理工程师，谁知道工资待遇怎么样，谢谢！

现在的工资都是和老板谈的，看能力，这个工司很大，应该少不了

二、等离子体水处理有工业化应用的吗

纳米材料制备：

石墨烯、碳纳米管、富勒烯、金刚石膜等。

材料改性：高聚物，纺织品。

半导体工业：新半导体材料、亚微米刻蚀。

镀膜：pvd,cvd镀膜。可采用ECR方式。

材料制备：发泡金属材料。

环保：废烟、气、水处理。

医领域：医疗器材低温消毒。

电子领域：LCD等电子零部件表面清洗。

食品、医工业有效成分萃取。

植物种子、微生物菌改性，辅助催化。

光学：平板显示。

-----优普莱等离子体专业从事等离子体研发工作。

三、单晶硅是重要的半导体材料，但在生产单晶硅的过程中，排放废水中的HCI会造成水体的严重污染。经测定，某工

的质量为：100*1000*1000*0。73%=730000克

Ca(OH)2+2HCl=CaC12+2H2O

74 73

X 730000 X=740000 0。74*400=296元

NaOH + HCl=NaCl+H2O

40 36。5

Y*10% 730000 Y=8000000 8*300=2400元

所以氢氧化钙粉末更经济

四、半导体封装是指点哪些？PBGA,FBGA,POP/PIP是指什么？

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

PBGA为塑料焊球阵列

主流的，有成本竞争优势的BGA封装方案

FBGA是 FBGA封装

Fine-Pitch Ball Grid Array（意译为“细间距球栅阵列”）的缩写。

PIP封装技术是Kingmax融合了TinyBGA内存封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术