再生晶圆和普通晶圆的区别

再生晶圆和普通晶圆的区别

原料不同，制作方法不同。

1、原料不同。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。再生晶圆的原料是被腐蚀的晶圆。

2、制作方法不一样。通过化学浸泡、物理研磨等方式，使控挡片表面重新恢复洁净、光滑，就是再生晶圆的生产过程。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

再生晶圆和普通晶圆的区别

原料不同，制作方法不同。

1、原料不同。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。再生晶圆的原料是被腐蚀的晶圆。

2、制作方法不一样。通过化学浸泡、物理研磨等方式，使控挡片表面重新恢复洁净、光滑，就是再生晶圆的生产过程。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。